Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Wire bonding — is a method of making interconnections between a microchip and other electronics as part of semiconductor device fabrication.The wire is generally made up of one of the following: *Gold *Aluminum *CopperWire diameters start at 15 µm and can be up … Wikipedia
Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein … Deutsch Wikipedia
Integrated circuit packaging — Early USSR made integrated circuit Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication per se, followed by IC testing.Packaging in ceramic or plastic prevents physical damage and corrosion and supports the… … Wikipedia
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
Semiconductor device fabrication — Semiconductor manufacturing processes 10 µm 1971 3 µm 1975 1.5 µm 1982 … Wikipedia
Прикрепление проволоки — Межсоединение чипа кристалла и корпуса через напаянную на них алюминиевую проволоку … Википедия
Thermosonicbonden — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… … Radioelektronikos terminų žodynas
kombiniertes Thermokompressions-und-Ultraschallbonden — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… … Radioelektronikos terminų žodynas
soudage thermique ultra-sonique — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… … Radioelektronikos terminų žodynas
šiluminis ultragarsinis suvirinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage thermique ultra sonique, m … Radioelektronikos terminų žodynas
